在英国成立J.S.T.(U.K.) LTD.

开设西仓吉工厂

由于创始人高桥悌二先生为比利时经济发展做出贡献，获比利时政府授予Commandeur de l' Ordre de Léopold II勋衔

成立日压电子部品（株），开设宇都宫工厂

设立宇都宫营业所

在新加坡成立J.S.T.COMPONENTS(S)PTE.LTD.

在德国成立J.S.T.DEUTSCHLAND GMBH.

成立大原电子工业（株），开设大原工厂

面向工业市场，开始制造销售EMI对策用屏蔽连接器D-Sub J系列产品

J.S.TERMINAL CORP.OF AMERICA更名为J.S.T.CORPORATION

设立长野营业所

在法国成立J.S.T. FRANCE S.A.S.

开始制造销售D-Sub JK系列产品

应对高密度封装需求，开发了世界首款1.5mm间距压接连接器ZR

在香港成立J.S.T.(H.K.)CO.,LTD.

开设法国工厂

设立西东京营业所

设立东京技术中心A

在马来西亚成立J.S.T.COMPONENTS(MALAYSIA)SDN.BHD. (现为J.S.T. CONNECTORS(MALAYSIA SDN.BHD.))

在美国设立美国技术中心(AEC)

开发0.5mm间距88极SMT Type PC Card用连接器/D type

在新加坡设立新加坡技术中心(SPEC)

设立欧洲技术中心(ECE)

取得ISO9002认证（西仓吉工厂、仓吉工厂、三朝工厂）

大阪营业所迁至大阪市城东区

在意大利成立J.S.T.ITALIA S.R.L.

在印度尼西亚成立P.T.J.S.T.BATAM (现为P.T. J.S.T. INDONESIA)

吸收合并日本压着端子销售（株）、J.S.T贸易（株）、J.S.T电子工业（株）、日压电子部品（株）

开设美国工厂

开始制造销售1.0mm间距压接嵌合型连接器SR

成立JST GROUP-JRDP S.A.S.U.

合并J.S.T. EUROPE N.V.与J.S.T. IMPORT EUROPE N.V.，组建为J.S.T. BELGIUM N.V.

喜迎公司成立50周年

成立J.S.T. R&D CENTER SHANGHAI CO.,LTD.

开设马来西亚工厂(N,I,U,S)

N-Plant

I-Plant

U-Plant

S-Plant

上海工厂大楼建成

上海工厂大楼

东京技术中心B建成

东京技术中心B

开始制造销售LED照明用连接器LEA，开启面向环境设备的产品阵容

向Compact Flash Association提出XQD Card用连接器标准化建议，并在业界内率先开发符合XQD Card规格的连接器XCC

面向可穿戴设备领域，开始制造销售基板对基板用连接器JKS，其间距和封装面积均为本公司同类型产品中最小

大阪市中央区道修町新总部大楼竣工。新总部大楼荣获,第12届日本建筑美术工艺协会 芦原义信奖、第59届大阪建筑大赛 大阪府知事奖、第17届木材利用大赛 林野厅长官奖、日本建筑师会联合会奖 奖励奖、日本Good Design Award (Office building) (2014)

新总部大楼

马来西亚工厂增设

针对2列强锁定连接器，开始制造销售业界内最小级别1.0mm间距压着嵌合型NSHD

开始制造销售具有防水功能、符合灼热丝规格的5.0mm间距压着嵌合型连接器WPJ

在民用连接器方面，开始制造销售本公司首款带有电气半嵌合检测构造、可灌胶的2.0mm间距压着嵌合型连接器PID

在中国青岛设立J.S.T.(SHANGHAI) CO.,LTD.-Qingdao Office.

开始制造销售符合USB Type-C标准的连接器UBC

大阪技术中心新实验楼建成

大阪技术中心新实验楼

开始制造销售世界首款mid-flip型0.2mm间距的FPC用连接器FVCM

开始制造销售符合HDMI E Type标准的连接器HIE

在中国增设北京、重庆、武汉、合肥、西安、深圳、长春、沈阳8个办事处

关东营业所•东京技术中心新大楼建成

关东营业所•东京技术中心新大楼

名古屋技术中心新实验楼建成

名古屋技术中心新实验楼

大原电子工业（株）大原工厂重新启动

开始制造销售可SMT贴装、可灌胶的2列1.5mm间距压着嵌合型连接器ZND

开始制造销售带自动锁定结构的0.5mm间距FPC用连接器FHN

福冈营业所搬迁至新干线博多大厦

津山研修中心建成